Pinottu monisirurakenne : elektroniikan pakkaaminen siirtyy kolmanteen ulottuvuuteen
Finna-arvio
Pinottu monisirurakenne : elektroniikan pakkaaminen siirtyy kolmanteen ulottuvuuteen
Tallennettuna:
| Kieli |
suomi |
|---|---|
| Huomautukset |
Erikoisnumero, marraskuu 2002. ELMO-teknologiaohjelma, INTO-tutkimus (Komponenttien integointi ja liittäminen toimivaksi kokonaisuudeksi). |
| Sarja | Finnish R&D |
| Luokitus | |
| Aiheet/asiasanat | |
| Lisätiedot | Jarmo Tanskanen, Jani Miettinen, Jani Valtanen ja Eero Ristolainen |
