Lisää tilavuustehoa 3D-paketoinnilla : Mooren laille jatkoaikaa
Finna rating
Lisää tilavuustehoa 3D-paketoinnilla : Mooren laille jatkoaikaa
Saved in:
| Language |
Finnish |
|---|---|
| Item Description |
Elektroniikan komponenttien pakkaustekniikan kehitys. Lisäksi kirjoitus: Pallonmuotoisia mikropiirejä tarjolle. |
| Classification | |
| Subjects/keywords |
