Lisää tilavuustehoa 3D-paketoinnilla : Mooren laille jatkoaikaa
Finna-arvio
Lisää tilavuustehoa 3D-paketoinnilla : Mooren laille jatkoaikaa
Tallennettuna:
| Kieli |
suomi |
|---|---|
| Huomautukset |
Elektroniikan komponenttien pakkaustekniikan kehitys. Lisäksi kirjoitus: Pallonmuotoisia mikropiirejä tarjolle. |
| Luokitus | |
| Aiheet/asiasanat |
